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2016.11.03 15:42 미래를 선도하는 첨단 기술이 한자리에! 국내 유일의 반도체 전문 전시회 SEDEX 2016

올해로 18회를 맞이한 2016 반도체대전(SEDEX 2016)이 10월 26일 서울 코엑스에서 성황리에 열렸습니다. 이번 행사를 위해 반도체 시장을 견인하는 다양한 분야의 제품과 기술이 한자리에 모였는데요. 반도체대전은 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가하는 국내 유일의 반도체 전문 전시회입니다.

 

반도체대전 전시와 함께 10 27일에는 제9회 반도체의 날을 기념한 반도체의 날행사가 열렸는데요. 반도체를 근간으로 한 최신 IT기술 현황과 반도체의 의미를 확인할 수 있었던 생생한 현장 속으로 여러분을 초대합니다.

 

 

 삼성전자 반도체 전시관, 매년 업계를 주도하는 새로운 기술과 제품으로 큰 주목받아

 

 

삼성전자는 매년 차세대 IT시장을 주도하는 새로운 기술과 제품으로 큰 주목을 받아왔는데요. 이번 반도체대전 역시 혁신적이고 다양한 제품을 전시코너 곳곳에 배치해 방문객들로부터 큰 호응을 얻었습니다.


특히 이번 전시에서 삼성전자는 D램, SSD, UFS, 모바일SoC, 이미지 센서 등 업계를 선도하는 최신 반도체 제품뿐 아니라 최근 주목을 받는 VR(가상 현실)과 웨어러블 솔루션을 선보였습니다. 
 

 

 

삼성전자 전시관의 구성은 SSD 체험존, 메모리 반도체, 엑시노스 프로세서, 이미지 센서로 총 4개의 코너가 마련됐습니다. 각각의 공간에는 제품에 대한 자세한 소개와 함께 가상 체험존과 재미있는 이벤트 공간을 마련해 방문객들의 눈길을 사로잡았습니다.

 

 

■ 삼성전자 메모리 반도체 전시관에서 10나노급 D램을 만나다

 

 

메모리 반도체 전시관에서 가장 먼저 소개해드릴 기술은 세계 최초 ‘10나노급 D램 시대’를 연 8Gb DDR4 D램입니다. 삼성전자는 미세공정 기술의 한계를 돌파하며 차세대 IT기기들의 디자인 유연성, 고성능, 저전력의 요소를 강화한 혁신적인 메모리 솔루션을 제시했습니다.

 

또한, 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 연결하는 TSV(Through Silicon Vi, 실리콘 관통전극) 패키징 기술에 대한 설명도 들을 수 있었는데요. 와이어를 이용해 칩을 연결하지 않고 미세한 구멍을 뚫어 칩의 위아래를 전극으로 연결한 TSV는 기존 대비 메모리 칩의 속도와 소비전력을 크게 향상시켜 슈퍼컴퓨터와 같은 프리미엄 메모리 시장을 창출하고 있습니다.

 

 

■ 데이터 홍수를 막아줄 방파제! 삼성전자의 SSD 솔루션을 만나다

 

삼성전자 메모리 반도체 기술에 있어 SSD를 빼고 이야기할 수는 없을 것입니다. 데이터의 홍수 속에서 PC, 서버, 스토리지 시스템의 한계 돌파에 필수적인 대용량과 고성능을 갖춘 SSD의 가치는 점점 높아지고 있는데요. 최근에는 가격 측면에서도 여타의 스토리지 제품보다 높은 경쟁력을 갖춰 주목을 받고 있습니다.  

 

삼성전자는 V낸드 기술을 통해 기존 스토리지의 한계로 여겨졌던 10TB을 넘어서는 초고용량 제품을 소형 패키지로 구현했습니다. 또한 V낸드 기반의 다양한 초고속•초고용량•초슬림SSD 제품 라인업을 구축해 클라우드 및 빅데이터 시대에 적합한 다양한 솔루션을 가정용 PC와 기업 데이터 센터 시장에 제공하고 있습니다.

 

 

스마트폰과 태블릿을 비롯한 다양한 모바일 기기가 IT시장의 성장을 주도하며 방대한 데이터를 더욱 빠르게 처리하기 위한 시장의 니즈는 갈수록 증가하고 있습니다. 삼성전자는 초고속 데이터를 더욱 안정적으로 처리하여 서버, PC의 성능 향상과 설계 유연성을 높인 PCIe 기반의 NVMe 제품들을 선보였습니다.

 

 지난 9월에 선보인 삼성전자의 ‘960 PRO’ NVMe 인터페이스 기반으로 설계된 초소형 SSD인데요. 작은 크기의 폼팩터 구현을 위해 독자 설계 기술로 부품 수를 대폭 줄였지만, 기존 2.5인치 SSD에 못지않은 속도를 구현했습니다. ‘960 PRO’는 울트라슬림 PC에 최적화된 M.2 규격 최초로 3.7GB의 고해상도 영화 1편을 1초대에 전송하고 2초 만에 저장할 수 있는 놀라운 성능을 갖추었습니다. 이를 통해 소비자들은 대용량의 정보를 빠른 속도로 처리하며 보다 편한 PC 환경을 구축할 수 있게 되었습니다.

 

 

포터블 SSD T3 코너에는 타이머가 기록된 디스플레이가 설치되어 있었습니다. 이곳에서는 450MB/s의 읽기•쓰기 속도를 구현한 T3의 놀라운 속도를 체험할 수 있었습니다. 노트북에서 T3로 약 1.3GB의 파일을 옮기는데 불과 3초도 걸리지 않는 현장을 직접 눈으로 확인할 수 있었는데요. 포터블 SSD T3는 뛰어난 성능과 용량뿐 아니라 명함과 같은 작은 사이즈에 50그램 수준의 가벼움까지 갖춘 제품입니다.

 

 

액션캠과 드론의 활성화로 고화질 영상에 대한 수요가 증가하면서 프리미엄 메모리 카드의 역할이 중요해지고 있습니다. 스마트폰으로 보는 영상도 점점 높은 화질을 요구하면서 메모리 카드의 용량과 처리 속도가 점점 중요해지고 있는 건데요. 삼성전자의 마이크로 SD카드 'PRO Plus' 라인업은 90메가바이트 (MB/s)의 초당 쓰기속도를 구현하고 읽기•쓰기속도 모두 고해상도 (4K UHD) 영상 촬영에 필요한 ‘UHD 스피드클래스3 (U3)’를 갖췄습니다.

  

 

■ 모바일 시대를 맞아 삼성전자가 선보인 핵심 솔루션은?

 

 

스마트폰과 모바일 기기의 대중화는 우리의 일상을 크게 바꿔놓았습니다. 이제는 언제 어디서나 쉽게 인터넷 서핑을 즐길 수 있으며 보고 싶은 고화질 영상을 그 자리에서 바로 감상할 수 있게 되었습니다.

 

전시관 한쪽에는 모바일 기기에 내장되는 삼성전자의 D램, 낸드플래시, 모바일 AP 등이 전시되어 있었는데요. 최고 용량과 속도를 동시 구현한 초절전 모바일 D램 LPDDR4, 데이터의 고속처리를 위한 eMMC와 차세대 초고속 플래시 메모리로 불리는 UFS 그리고 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶은 웨어러블 메모리 ePoP 등 모바일 시대의 핵심적인 역할을 담당하고 있는 반도체들이 한자리에 모였습니다.

 

 

또한 모바일 반도체 전시관 한쪽에는 최근 주목받는 VR(가상현실) 영상을 체험할 수 있는 공간이 마련되었습니다. VR은 무게가 가볍고 화면 전환이 부드러울수록 사용자들에게 편안함을 주는데요.

 

이 제품은 전력효율이 좋은 삼성전자의 모바일 AP '엑시노스'가 VR 자체에 장착되어 VR 기기의 배터리 용량을 30%나 줄였습니다. 또한 빠른 데이터 처리속도로 화면 전환이 자연스러워 방문객들에게 많은 관심을 받았습니다. 

 

 

엑시노스가 장착된 웨어러블 기기 전시관에도 방문객들의 문의가 꾸준히 이어졌습니다. 삼성전자의 엑시노스 시리즈는 모바일에서의 뛰어난 성능을 웨어러블에서도 느낄 수 있도록 다양한 라인업을 갖추고 있어, 앞으로도 그 성장이 기대가 되는 분야입니다. 

 

 

이미지센서 전시관에서는 '듀얼 픽셀' 기술과 기존 오토포커스 기술의 차이를 비교할 수 있었는데요. '듀얼 픽셀'은 이미지센서의 기본 단위인 화소(pixel)에 두개의 포토 다이오드를 집적하여 정확하게 초점을 잡을 수 있는 기술입니다. 또한 기존에는 몇 개의 픽셀만이 오토포커스 기능을 했던 것에 반해 '듀얼 픽셀'은 전체 픽셀이 오토포커스 기능을 함으로써 스마트폰 사용자들이 어두운 환경에서도 매우 빠르고 선명한 이미지를 촬영할 수 있게 되었습니다.

 

한편 반도체대전이 열리는 코엑스에서는 국내 반도체 업계의 성과를 기념하고 미래의 성장을 다짐하기 위한 ‘반도체의 날’ 행사가 진행됐는데요. 국내 반도체 업계 주요 관계자들이 한자리에 모인 현장으로 함께 가보실까요?

 

 

■ 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 '제 9회 반도체의 날' 기념식

 

반도체 산업은 우리나라의 경제발전을 주도해 온 대표적인 효자 수출 산업입니다. 2008년 10월 29일을 반도체의 날로 제정한 이후로 매년 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여한 분들의 노고를 격려하기 위한 기념식이 개최되고 있습니다.

 

 

이 날 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서는 9회 반도체의 날을 맞아 국내 반도체 산업의 성장을 위해 달려온 주인공들이 한자리에 모였습니다. 은탑산업훈장, 동탑산업훈장 등 41명의 유공자들을 대상으로 시상식이 열렸는데요. 삼성전자에서는 은탑산업훈장을 수상한 반도체연구소 정은승 부사장과 산업통산자원부장관표창을 받은 메모리사업부 D램 개발실 박광일 상무, S.LSI사업부 기반설계실 신종신 수석, TP센터 설비혁신팀 최병갑 수석, DS부문 상생협력그룹 조태원 부장 등 5명의 임직원이 수상의 영예를 안았습니다. 

 

 

또한 이번 반도체의 날 행사에서는 한국 반도체 산업 생태계 강화를 위한 ‘반도체 희망펀드’ 투자협약 양해각서(MOU) 체결식이 있었습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 미래 산업의 기반이 될 국내 반도체 산업 생태계 발전을 위해 약 2,000억 원의 펀드를 조성했으며, 자문단을 구성해 투자 기업의 성장을 위한 자문 기능도 수행할 계획입니다. 

 

지금까지 ‘반도체대전’과 ‘반도체의 날’ 기념 행사 현장을 소개해드렸습니다. 과거 상상만 했던 기술들이 현실화되고 있는 요즘, IT 기술의 발전은 우리가 생각하는 것보다 훨씬 빠른 속도로 진화하고 있습니다. 빠른 성장의 배경에는 IT 기술의 근간이 되는 반도체 분야에서 최선을 다하고 있는 수많은 분들의 땀과 노력이 있었기 때문인데요. 반도체로 인해 더욱 풍성해질 미래를 기대하며, 이 시간에도 자신의 위치에서 최선을 다하고 있는 모든 분들에게 격려의 말을 전합니다.


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Posted by 삼성반도체이야기

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