채용/어바웃 DS

[어바웃 DS] 삼성전자 DS부문에서 선보이는 제품과 솔루션

2017.03.13 16:30


삼성 채용


DRAM

삼성전자는 서버ㆍPCㆍ모바일용 D램을 생산하며 업계 리더로서 시장을 선도하고 있습니다. 2014 20나노 DDR3 세계 최초 양산, 2016 10나노급 DDR4 세계 최초 양산 등의 눈부신 혁신을 지속하며, 초격차의 기술력을 증명해오고 있습니다.


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트래픽과 다중 작업을 효과적으로 관리하는데 최적화된 데이터센터 전용 D램입니다. 삼성전자의 서버 D램은 높은 신뢰도로 예기치 못한 오류를 빠르게 복원하고, 낮은 전력 소모량으로 데이터센터의 유지운영비를 줄여줍니다.



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PC에서 사용하는 애플리케이션이 복잡해지며 PC D램에 대한 요구 조건도 점점 까다로워지고 있습니다. 빠른 데이터 처리 능력, 부팅 속도, 배터리 효율성은 삼성전자 PC D램의 경쟁력입니다.



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삼성전자는 점점 다양해지는 모바일 시장의 변화에 맞춰 다양한 크기와 특성의 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 삼성전자의 모바일용 D램은 저전력, 고성능의 특성으로 사용자들이 모바일 기기를 보다 오랫동안 사용할 수 있도록 해줍니다.



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전자기기들이 스마트해짐에 따라, 소비자용 D램의 역할은 점차 중요해지고 있습니다. 소비자용 D램은 스마트TV, 냉장고, 에어컨, 디지털카메라, 프린터 등 다양한 제품에 탑재되고 있으며, 빠른 속도와 높은 집적도 • 저전력의 기술력을 갖췄습니다.  



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그래픽 D램은 GPU의 성능을 극대화해 비디오와 3D 그래픽을 주로 사용하는 게임 및 애플리케이션의 구동에 최적화되었습니다. 복잡한 그래픽 연산도 매우 빠른 속도로 처리할 수 있도록 개발되어 저전력으로도 고해상도의 그래픽을 즐길 수 있습니다.



Flash Storage

삼성전자는 셀을 수직으로 적층하는 기술을 적용해 업계 최초로 3D V낸드를 상용화했습니다. 초고속 • 고신뢰성 • 저전력 특성을 확보한 V낸드는 SSD HDD를 대체할 수 있도록 하면서 PC와 서버 시장에 매력적인 대안을 제시하고 있습니다.

  

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삼성전자는 끊임없이 전달되는 대용량의 데이터를 신속하고 정확하게 처리해야 하는 데이터센터 및 엔터프라이즈 스토리지의 요구를 충족시킵니다. 삼성전자는 다양한 애플리케이션별 작업 환경에 따라 최적화된 속도 및 신뢰성을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축하고 있습니다.





속도, 신뢰성, 전력소비 등 모든 면에서 HDD 대비 뛰어난 SSD의 성능을 바탕으로 PC 저장 장치의 패러다임이 바뀌었습니다. 삼성전자는 변화하는 고객의 요구에 맞춰 고성능•저전력의 다양한 SSD 포트폴리오를 구축하고 있습니다.




업계 최고의 낸드 플래시 제품 기술력을 바탕으로 스마트폰, 태블릿, 스마트TV, 게임기 등 모든 사물이 연결되는 IoT 시대에 최적화된 초고속ㆍ저전력 솔루션을 제공합니다.




eMMC가 가진 저전력의 특성과 SSD가 가진 고성능의 특성을 극대화한 차세대 스토리지 기술로서 스마트기기에 초고속ㆍ대용량의 최적화된 솔루션을 제공합니다.




EXYNOS SOLUTION

The most Revolutionary Technology for the Brain of your device

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엑시노스 AP의 기술이 발달할수록 소비자는 쉽고 편리한 모바일 환경을 경험할 수 있습니다. 모바일 기기에 대한 소비지의 기대치가 높아지고, 모바일 기기가 처리하는 작업이 복잡해질수록, 엑시노스의 뛰어난 멀티미디어 IP 설계와 10나노 3D 공정이 구현하는 고성능 • 저전력 기술은 빛이 납니다.




삼성전자는 LTE 미모(MIMO, Multiple Input Multiple Output) 기술을 활용해 LTE 모뎀의 전력 소모를 최소화하면서도 다운로드 450Mbps, 업로드 100Mbps의 놀라운 데이터 통신 속도를 구현했습니다. 또한 블루투스, WLAN, GNSS 등의 다양한 무선통신 제품은 단품으로 제공되거나 ModAP에 통합되어 다양한 방식의 데이터통신을 지원합니다



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엑시노스 AP LTE 모뎀, 무선 연결 기능을 한 칩에 결합한 엑시노스 ModAP는 강력한 연산 능력, 빠른 통신 속도를 제공하면서도, 작은 칩 사이즈 덕분에 전력 소모를 줄이고 디자인의 유연성을 확보해 줍니다

  


POWER IC

Custom-fit Power Control Designed to Support Unparalleled Energy Efficiency




배터리 사용 시간 연장은 모바일 디바이스의 영원한 숙제입니다. 이를 가능하게 하려면 각각의 칩이 저전력에서 구동되는 것도 중요하지만, 디바이스 차원에서도 비효율적 에너지 소모를 줄여야 합니다. 전력 반도체는 정교한 전력 효율화 기술로 디바이스에서의 전력 소모를 최소화할 수 있게 합니다.



SECURITY SOLUTION

Universal Security, a Solution We are Proud of




삼성전자는 간편한 인증과 결제에 대한 수요가 늘어남에 따라 SIM카드, 신용카드, 체크카드, 전자여권, 보안카드 등 다양하고 안정적인 스마트카드 솔루션을 제공하고 있습니다.




NFC를 통한 모바일 결제는 기존의 카드 결제 방식을 대체하고 있습니다. ISO CC EAL7 인증을 획득한 삼성전자의 NFC 솔루션은 저전력의 안전하고 간편한 비접촉식 결제 기술을 제공합니다.



CMOS IMAGE SENSOR

The Perfect Solution to Capture Anything, Anywhere, Anytime

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얇은 스마트폰에 높은 해상도와 뛰어난 화질의 CIS(CMOS Image Sensor)를 넣는 것은 오랜 기간 어려운 과제였습니다. 아이소셀 등 진보된 픽셀 처리 기술을 적용한 삼성전자 모바일 CIS는 스마트폰 사용자들이 어두운 환경에서도 빠르고 선명한 이미지를 촬영할 수 있도록 합니다.




삼성전자의 카메라 CIS는 빠르게 움직이는 물체를 UHD의 화질에 선명하게 담을 수 있으며, 저전력 기술을 통해 많은 사진을 찍을 수 있습니다.




삼성전자는 다양한 산업에서의 이미지 센서 활용에 대해 오랜 기간 연구해 왔으며, 이를 통해 현재 여러 산업계에 최첨단의 CIS를 공급하고 있습니다. 삼성전자의 CIS는 센싱 기술을 통해 피사체식별 등의 기능을 제공합니다.



DISPLAY SOLUTION

Cutting-edge Technology for Optimal Color-control and Efficiency




DDI(Display Driver IC)는 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체 입니다. 삼성전자는 전력을 적게 소모하면서도 최상의 화질을 구현하는 혁신적인 알고리즘, AP의 도움 없이 화질을 업스케일링하는 이미지 향상 기술, 웨어러블 기기에도 적용할 수 있는 플렉서블 패키지(Flexible Package) 등의 기술로 모바일 DDI 업계를 선도하고 있습니다.




삼성전자는 잔상을 남기지 않는 빠른 속도와 작은 칩 사이즈, 20나노급 저전력 공정을 활용한 타이밍 컨트롤러(TCON, Timing Controller), 발열을 줄인 COF(Chip on Film) 패키지 기술로 차별화된 디스플레이 솔루션을 제공하고 있습니다.




삼성전자의 터치 컨트롤러는 최소한의 전력으로 높은 정확도를 구현해 빠른 반응 속도를 유지하면서도 싱글 터치는 0.05mm-0.1mm, 동시 터치는 2mm까지 구별해 내는 정확도를 확보하였습니다.




BIO-PROCESSOR

Tracking Multiple and Dynamic Biometrics with a Single Chip

 

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삼성전자는 업계 최초로 다양한 생체 신호를 수집하고 처리하는 기능을 하나의 반도체 칩에 통합한 바이오프로세서를 양산했습니다. 삼성전자의 바이오프로세서는 심박수, 심전도, 체지방/골격근량, 체온, 스트레스 반응 등을 측정할 수 있습니다.


LED

Lighting & Beyond: Smart & Connected Illumination

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디스플레이 BLU(Back Light Unit)부터, 카메라 조명 모듈, 이미지ㆍ동작 인식 센서와 결합할 수 있는 스마트 조명 모듈까지. 삼성전자의 LED 제품은 첨단 기술을 바탕으로 우리 주변을 비추는 모든 빛의 기능과 성능을 개선해 나가고 있습니다.






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